锐龙 7000 发布在即，AMD 将于 8 月 5 日展示新一代 AM5 主板

AMD作为显卡制造的巨头，一直在围绕着主板的开发研发新的活动，为显卡制造增加新的活力。最新消息，AMD 官宣将于 8 月 5 日 12 点举行 AM5 主板展示活动，届时将介绍华硕、微星、华擎等厂家的 X670 系列主板。

在此次展示活动中，AMD 及其合作厂商将介绍 AM5 主板的阵容、规格以及新特性，此外还将介绍 AMD 锐龙 7000 系列处理器在 AM5 平台上的性能表现。

小编了解到，全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，最多可达 24 条。

根据 AMD 官网的介绍，AM5 系列主板分为三个等级：

•X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能

•X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项)，专为发烧友超频设计

•B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计。

AMD 锐龙 7000 系列处理器的具体发布时间暂未公布，有消息称将在 9 月 15 日上市。